| 2014年9月19日熱點(diǎn)新聞： 本人從事光伏組件封裝多年，一路走來經(jīng)歷了無數(shù)的荊棘、坎坷、鮮花、掌聲，驀然回首還歷歷在目，從最初對(duì)太陽能光伏封裝知識(shí)的朦朧無知，到一知半解，再到隨心所欲，最后到每一步控制的謹(jǐn)小慎微。每一步的變化都是經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，每一步的成長(zhǎng)都付出了沉重的代價(jià)。 本篇將從工藝控制著手論述（下篇將從現(xiàn)場(chǎng)管理著手），找出組件封裝過程中的關(guān)鍵點(diǎn)，從而進(jìn)行重點(diǎn)控制，保證組件的各項(xiàng)性能及可靠度。 關(guān)鍵控制點(diǎn)總結(jié)歸納為: 虛、膠、虧。 （一）“兩虛” 虛焊可能導(dǎo)致眾多問題，如影響封裝功率，產(chǎn)生熱斑、斷路、打弧，導(dǎo)致后期使用衰減過大等。筆者認(rèn)為判斷虛焊有兩種方式： “虛1”即電池片虛焊、匯流條虛接。如何判斷電池片虛焊呢？筆者認(rèn)為方式有多種，介紹目前幾種常用的方式。對(duì)于電池片焊接質(zhì)量，一般通過兩種方式 ... [詳細(xì)] |
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