上周末，蔚來(lái)世界模型NWM開(kāi)始陸續(xù)推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。7月1日，蔚來(lái)CEO李斌在微博發(fā)文談及此事，稱這標(biāo)志著蔚來(lái)自研的全球首顆車規(guī)級(jí)5納米智駕芯片神璣NX9031的應(yīng)用性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，充分證明了蔚來(lái)芯片團(tuán)隊(duì)優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力和軟硬件工程能力。李斌還提到，芯片研發(fā)的過(guò)程中，蔚來(lái)遭遇了各種意料之中意料之外的挑戰(zhàn)。最驚險(xiǎn)的一次是2023年，在芯片前端設(shè)計(jì)即將完成的關(guān)鍵時(shí)刻，一家重要的合作伙伴突然決定結(jié)束中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí)業(yè)界很多人認(rèn)為蔚來(lái)的芯片項(xiàng)目要完蛋了。蔚來(lái)的團(tuán)隊(duì)沒(méi)有怨天尤人，頂住了壓力，快速建立起自己的相關(guān)能力，最后不僅扛過(guò)難關(guān)，整體進(jìn)度上反而比原計(jì)劃提前了至少四個(gè)月，把壞事變成了好事。

李斌表示，高端SOC芯片投入大、周期長(zhǎng)，如果失敗，前期成本全部打水漂。由于復(fù)雜度不斷上升，高端大芯片能流片成功就是很大的挑戰(zhàn)，芯片回片后能夠點(diǎn)亮，也僅是完成了第一步，只有功能性能測(cè)試達(dá)標(biāo)并且能做到真正意義的商業(yè)量產(chǎn)才能算研發(fā)成功。李斌稱，在探索包括自研芯片在內(nèi)的前沿技術(shù)的道路上，蔚來(lái)交了不少學(xué)費(fèi)，還有很多需要成長(zhǎng)的地方，也注定會(huì)經(jīng)受質(zhì)疑與不解，但其相信“下笨功夫，日拱一卒，久久為功”的做事方式能給蔚來(lái)帶來(lái)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。